专业学制：4 年

授予学位：工学学士学位

专业优势

本专业紧密围绕电子信息产业飞速发展、芯片制造技术持续革新、电子产品小型化与高性能化等重大需求，为电子、半导体、计算机、通信、消费电子行业及相关科研机构培养高层次电子封装专业技术人才。

主要专业课程

电子封装材料与工艺、电子封装结构与设计固体物理、半导体物理学、传热与传输原理、模拟电子技术、微连接原理与方法、电路、半导体器件设计与制造基础、数字电子技术、电子封装可靠性、表面组装技术、有限元基础与电子封装模拟等

培养目标

培养具备扎实的电子科学与技术、材料科学与工程、机械工程基础以及良好科学文化素养的专业人才。系统掌握电子封装技术的理论知识与核心技能，拥有进行封装结构设计、工艺开发、质量检测以及相关应用的专业能力。具备较强的知识更新能力与广泛的行业适应能力，能在电子封装设计、制造、测试、研发以及相关交叉学科领域，从事科研、教学、技术开发及管理工作的高级专门人才。

升学与就业

本专业学生可在微电子学、电子信息材料、微机电系统、材料学等相关专业继续深造，就业方向涵盖半导体与集成电路、通信设备、汽车电子、航空航天与国防、科研机构与高校等领域；2025 届升学率近 30%，多人次保送或考入哈尔滨工业大学、东南大学、南京航空航天大学、苏州大学、深圳大学、南京邮电大学等名校，毕业生主要就业在长电科技、三安半导体、华虹半导体、华为、中兴、长江存储等知名企业。