材料学院举行芯片设计实习实训培训

11月14日-11月18日材料科学与工程学院联合摩尔精英举行了芯片设计实习实训培训。14日上午，培训班举行开班仪式。材料学院副院长王宇鑫、功能材料系副主任袁妍妍参加开班仪式。

材料学院副院长王宇鑫为本次实训班作开幕致辞。他指出，芯片技术是目前我们国家卡脖子问题之一，学院重视培养这方面的人才，希望同学们能够通过这次实训对芯片有进一步的认识。本次实习实训为期五天，主要内容涉及IC芯片行业发展趋势和人才需求、软件操作、EDA工具环境设计、cadence版图设计工具、择业就业规划指导等。

王宇鑫副院长为开班仪式致辞

摩尔精英导师课堂讲授

在实训中，四位老师为学生制定了详细的学习计划，确保学生的学习质量。实训方式主要以授课和实践的方式进行。使学生熟悉Linux操作系统、VI文本编辑器、EDA工具的环境设置、Cadence工具的使用和Calibre物理验证等知识。

游忠伦先生为学生介绍芯片行业的现状及优势

芯辰半导体设计服务部总经理游忠伦先生为学生介绍芯片行业的现状及优势，并针对芯辰半导体科技有限公司作出了介绍。之后，游忠伦向学生们展示了已经量产的芯片及PCB板，让学生对芯片的概念更加的具体化。最后，他介绍了简历制作及模拟面试培训，并给出了相关建议。

经过为期五天的芯片设计实训，摩尔精英对学生进行了成果的验收，并举行实训结业典礼。其中，宋凌峰、高燕南和张琳因成绩优异分别获得此次知识竞赛的一、二、三等奖。

导师为学员颁发结业证书

本次芯片设计实训，给予了对芯片行业感兴趣的学生一次近距离接触芯片的机会，让学生了解芯片设计的流程、工具和工作内容。使想从事芯片设计行业的学生对未来的职业规划有了更加清晰的认知。

撰稿：袁妍妍