8月9日至11日，由中国科学院微电子研究所、国际电气和电子工程师协会电子封装学会和中国电子学会电子制造与封装技术分会共同主办，国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会和北京恒仁致信咨询有限公司共同承办的“2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)”在中国大连成功举办。500余位海内外知名专家、学者和企业界人士参会会议，通过专业课程培训、大会报告、专题论坛、口头报告、学术墙报等方式回顾了电子封装技术的发展历程，交流了封装结构及材料的最新进展，探讨了电子封装技术的未来发展趋势，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。我校材料学院张志杰副教授以及研究生参会。

大会开幕式由武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授主持，特别邀请IEEE EPS主席Dr. Kitty Pearsall, 长电科技CEO 郑力先生，华为首席专家郑见涛博士等知名专家做了11场大会报告。

本次会议设置了“先进封装”、“封装材料与工艺”、“封装设计、建模与仿真”、“互连技术”、“M封装制造技术与设备”、“质量与可靠性”、“功率电子”、“光电器件封装”等10个主题，7个分会场。我院功能材料系青年教师张志杰副教授及研究生施权、高幸和魏红聆听了汪正平院士、郑力先生、黄明亮教授、刘志权教授、于大全教授等知名学者的大会专题报告及大会论坛报告，在“互连技术”专题中做了“Fabrication of full intermetallic compound interconnects with single crystal (111) Cu under bump metallization”, “Effect of reflow temperature and time on the interfacial reaction of Sn-xCu/(001) Cu”, “Effect of Temperature and Size on Interfacial Reaction of Cu/Sn/Ni Solder Joints”三个展板，并就目前课题组已有成果和存在的问题向专家和同行进行讨论交流。

通过与国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商的同行间的交流，与会人员在本次大会中立足于先进封装技术，聚焦电子封装技术的行业需求及该领域前沿方向、研究先进封装热点、突破技术瓶颈、关注封装材料应用原理及技术发展趋势等、推进先进封装合作与创新，为电子封装技术和产业的发展研究积蓄力量。

作者：张志杰

审核：晏超